主要规格及技术指标
1、X光源：Mo ,Cu双光源系统
2、探测器：4K CCD二维探测器
3、测角仪：固定κ轴的3轴测角仪
4、软件：使用图形用户界面的单晶帧数据获取和成像软件；面探测器数据收集整体方案最优化组织软件；SHELXTL结构解析和精修软件。
5、液氮低温系统：温度控制范围：90K ~ 400K；控温精度：+/– 0.1 K
6、循环水冷系统：水温、水压与流量满足发生器要求，有过热保护，能连续工作，控温精度优于2 K。
样品检测注意事项
用于物质的识别及鉴定、材料的晶体结构、物相结构的定性和定量分析，还可以进行薄膜厚度、
界面结构和应力的测定"
"用于物质的识别及鉴定、材料的晶体结构、物相结构的定性和定量分析，还可以进行薄膜厚度、
界面结构和应力的测定"
"用于物质的识别及鉴定、材料的晶体结构、物相结构的定性和定量分析，还可以进行薄膜厚度、
界面结构和应力的测定"
其他
